Scelerisque spargit technicae MLCC capacitor

Vetek semiconductor's new technology-scelerisque spargit technology MLCC capacitorscum Bonitas, competitive pretium.

Infra est technology spargit scelerisque:

1. Thermal technologiae spargit efficaciter emendare caliditas resistentiae uasculi. Sintering processus MLCC materiarum capacitoris plerumque exercetur in environment caliditas, et uas summae temperaturae sine deformatione vel degradatione peracta sustinere debet. Per spargit iacuit altae materiae punctum liquescens ut aluminium oxydatum, zirconium oxydatum, etc. in superficie uasculi, technologiae scelerisque spargit signanter emendare potest caliditas resistentia uasculi et curare ut stabilis et certa effectus in magno opere servet. siccus adspars.

2. Amplificationem corrosionis resistentiae est etiam munus clavis scelerisque spargit technologiae in uasculo coating. In processu sintering, materia in uasculo oeconomiae corrosivae potest producere, corrosionem faciens in superficie uase. Haec corrosio non solum minuit servitium vitae uasculi, sed etiam materialem contaminationem causare potest, quo afficiens capacitorem perficiendum MLCC. Per technologiam scelerisque spargit, anti-corrosio densa efficiens in superficie uase formari potest, efficaciter impediens substantias corrosivas ne uasculum edax, servitium vitae uas extendens ac puritatem materiae MLCC procurans.

3. Scelerisque spargit technologiam etiam optimize scelerisque conductivity uase. In processu sintering materiae capacitoris MLCC, distributio temperatus uniformis essentialis est ad consequendum specimen sintering effectum. Per technologias scelerisque spargit, materias magnas conductivity scelerisque, ut carbide silicono vel ceramico metallico-composito, in superficie uas obductis possunt ad scelerisque conductivity uase scelerisque emendare, ita ut temperatura aequalius per totum distribui possit. uas, ut siter uniformis materiae et meliori altiore observantia capacitoris MLCC.

4. Thermal spargit technologiam etiam mechanicam vim uasculi emendare potest. In sintering summus temperatus, testam ferre debet pondus materiae et accentus causatur per mutationes temperaturas, quae uas requirit ut altas vires mechanicas habeat. Per superficiem uasculi spargit scelerisque, summa fortitudo tutelaris efficiens formari potest ad augendam vim compressivam et scelerisque concussionem resistendi uasculi, ut minuatur periculum damni in uase in usu et meliore eius usu vitae et constantiae.

5. Reducere contaminationem materiae in uase est etiam munus magni ponderis technologiae technicae spargendae. In processu sintering materiae capacitatis MLCC, quaelibet minima immunditia ad effectum finalis operis afficit. Utendo technologiae scelerisque spargit, in superficie densa et lenis tunica formari potest, reducendo reactionem inter materiam et superficiem uasculum ac permixtionem immunditiarum, ut puritatem et observantiam materiae MLCC capacitoris procurans.