Quam tenuis processus Taiko potest lagana silicon?

Quid est processus Taiko?

Processus Taiko est laganum tenuissimum technologiae quae marginem lagani non attentum relinquit et solum medium laganum spatium tenuat. Inde permittit ut laganum medium spatium ad tenuissimam crassitudinem perveniat, dum laganum margo suam pristinam crassitudinem conservat.

Cur processus Taiko utuntur?

Ut in superiore figura demonstratum est, processus traditionalis extenuans laganum totum extenuat, ut altiore structura lagani fiat fragilis, valde fragilis in processu productionis, et nimis inflexio, quae non prodest ad subsequentem fabricam. Processus Taiko dat integram laganum superius vires mechanicas, quae perfecte hoc problema solvit. Cur processus Taiko dicitur? Processus Taiko est processus a Societate Iaponica Disco inventa. Inspiratio nominis sui ex Taiko Tympani (Taiko drum) venit, quae extremas partes medias tenuioresque habet, unde nomen.

Quid est minimae crassitudinis quod Taiko processum ad tenuitatem potest?

Pictura supradicta ostendit effectum lagani 8 inch cum crassitudine 50um. Secunda pictura in hoc articulo ostendit effectum laganum 12 pollicis extenuatum usque ad 50um.

-------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- --------

VeTek Semiconductor est professionalis Seres fabrica ofSiC Wafer,Azymum Portitorem,laganum cymba,Laganum Chuck. VeTek Semiconductor committitur ut solutiones provectae pro variis products SiC Wafer pro semiconductori industria committatur.

Si interest laganum in fructibus nostris, quaeso ne nos attingere dubitas.Nos sincere expectamus ad ulteriorem consultationem.

Mob: +86-180 6922 0752

WhatsAPP: +86 180 6922 0752

Inscriptio: anny@veteksemi.com